装置偏差:由于电芯和FPCB须要酬报装置到治具之中,因而每次装置的FPCB有没有在一个水平面上,镍片有没有完全,垂直插入焊盘孔中,以及装置优劣的程度也极大的与焊接点的优劣有着间接的联结。后期维护困难:由于须要很高的焊接精度,便是以上全部的偏差消逝,在治具的运用流程中会孕育发作新的焊接偏差,比如酬报装入偏差,镍片在焊盘孔中的倾斜偏差,以及在运用流程中治具的磨损,维修察洗打磨孕育发作的新偏差。
虚焊产生原因:元器件引脚可焊性差,预热温度低,焊料问题,助焊剂活性低,焊盘孔太大,印制板氧化,板面有污染,传送速度过快,锡锅温度低。
解决办法:解决引脚可焊性,调整预热温度,化验焊锡杂质含量,调整助焊剂密度,设计减小焊盘孔,清除PCB氧化物,清洁板面,调整传送速度,调整锡锅温度。
印制板变形大产生原因:工装夹具原因,PCB预热不均匀,预热温度过高,锡锅温度过高,传送速度慢,PCB材料问题,PCB受潮,PCB太宽。
漏焊产生原因:引脚可焊性差,波峰不稳,助焊剂失效,焊剂喷涂不均匀,PCB局部可焊性差,传送链抖动工艺流程不合理。
解决方法:解决引脚可焊性,贴片焊治具定做,检查波峰装置,更换焊剂,贴片焊治具定制,检查焊剂喷涂装置,解决PCB可焊性问题,调整传动装置,调整工艺流程。
浸润性差产生原因:元件、焊盘可焊性差,助焊剂活性差,预热、锡锅温度不够。
一、因专用焊治具探针制作工艺限制,(国内探针制作工艺尚不成熟,进口探针则单价太贵,且采购困难)造成对SMD PAD较密之情况,可能无法设针进行测试。
二、专用焊治具投入的成本太高。一般HDI板如用专用治具进行设针,皆须设至40#、50#以上,其探针基本无法回收,所以造成一次性投入昂贵的探针成本。以4PCS的HDI手机板为例,一个治具所需成本可能高达上七、八万元,东坑贴片焊治具,跟一台普通专用测试机之价格相当,这已经无法接受,尤其在制造批量较少或者打样的时候。
三、 对于高密度PCB专用型治具测试的稳定性无法得到保证。因为较小的探针弹簧压力较小,且容易损坏,贴片焊治具企业,以致产生假的OPEN/SHORT。
四、 安装调试的时间长(插排线、定位等),检修困难(如绕错线等)。
五、 专用焊治具采用插管、打线等工艺,制作和检测都比较复杂,需花费较多人工费用。
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